财联社9月15日讯 今日港股半导体板块在大市持续走弱格局下率先出现强反弹信号。
截止发稿，一批半导体芯片股逆势走强 ，傅里叶(03625.HK)涨近20% ，天域半导体(02658.HK)涨超7%，澜起科技(06809.HK)等多只个股跟涨3%以上。
消息面上 ，近期台积电、英伟达等产业链头部厂商再度释放景气利好 。
据媒体报道 ，台积电3nm 、2nm先进制程与CoWoS先进封装产能持续供不应求 。供应链人士透露，英伟达 、苹果等持续占有台积电先进制程与封装资源。此外 ，有记者从从产业链获悉 ，苹果已接受三星电子2027年一季度存储芯片报价，较今年三季度报价上涨30%-40% 。
此外 ，摩根大通分析师称 ，因AI需求强劲，光刻机巨头阿斯麦正研究2028年生产超110台EUV设备 。数据显示 ，阿斯麦2026年低数值孔径EUV产能约65台 ，计划明年、后年逐年提高30%。
有分析称，AI服务器持续放量，将拉动GPU 、HBM 、PCB等关键环节的新增产能投入 。随着云厂商资本开支持续扩张 ，产业链景气有望沿“服务器出货—关键物料紧张—上游扩产—设备订单”进一步传导 。
值得一提的是 ，近日OpenAI、Anthropic等AI行业巨头呼吁放慢技术发展脚步，一度引发市场对产业链增长放缓的担忧。
但需要指出的是 ，相关讨论主要集中在AI股票的估值 ，模型能力及应用端商业化的发展 。而在数据中心等硬件层面，半导体景气度仍持续受益上游资本开支的确定性 。
TrendForce最新预计 ，Google 、Amazon等北美五大云厂商及中国四大CSP厂商2026年资本开支合计将超过8867亿美元 ，同比增长约90%。DellOroGroup更是预计，全球数据中心资本开支将在2026年就突破1万亿美元 ，并于2030年超过3万亿美元 。
综合来看 ，由于众多科技巨头在资本开支层面持续上修，AI算力建设仍在向纵深发展 。需求端的爆发和供应瓶颈也正从GPU进一步向服务器 、PCB及高速材料、光通信 、散热 、电源等基础设施环节扩散。
国泰海通证券也认为 ，在外部环境仍存不确定性的背景下 ，国内政策向验证应用深化，国产化仍是中长期主线。其中，半导体设备材料与国产算力进展较为突出 。
（文章来源：财联社）
